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  据外媒报导,德国轿车零部件供货商罗伯特博世(Robert Bosch)将于下一年开端在德国出产新一代微芯片,供电动轿车运用,有助于提高动力运用功率。

  博世办理人员称,旗下罗伊特林根工厂担任出产150毫米的晶片,而第一批样品将交付给潜在的客户集体,并在三年之后投入到多款量产电动车傍边运用。该芯片运用了一款不同的半导体资料,即碳化硅(SiC),具有耐高温和抗电压的特色。该芯片体系首要担任电池与动力体系之间电流的重复传送。博世回绝泄漏该微芯片的客户信息。博世是群众、宝马和奔跑的首要供货商,而这些车企也正加快扩展其电动车产品阵型,以应对特斯拉所带来的应战。

  虽然出产的程序过于杂乱,但芯片在使导电性有所提高的一起,也以加热的方式使得能量丢失削减50%。博世董事会成员Harald Kroeger 表明:“碳化硅半导体的电子推进力较强,而这关于驾驶员来说,也就意味着能够使续航路程添加6%。”

  添加机会

  博世将本身定位为未来电动轿车、智能网联轿车和自动驾驶轿车全系列半导体产品的供货商。博世估计每辆轿车傍边所运用的半导体均匀本钱在370美元左右,此外,电动车则可能使本钱别的添加450美元。未来自动驾驶轿车将会使每辆轿车半导体的运用本钱别的添加1000美元。因而,即便轿车销量下滑,半导体也面临着较好的添加机会。

  博世以为,续航路程的提高也会推进电动车的销量添加。其征引的数据显现,42%的消费者会因电动车续航路程受限而不会购买电动车。此外,更高的电动功率也意味着电池数量可能会相对削减,然后也使轿车的本钱有所下降。

  微芯片耐高温的特色也意味着装置杂乱的冷却电路的需求削减,一般情况下,装置冷却电路会使轿车的分量和出产本钱添加。Kroeger 表明:“关于一家车企来说,出产100千瓦时的电动车电池所需担负的本钱是巨大的,而续航路程添加6%对这些车企来说则含义严重。咱们信任碳化硅芯片所添加的本钱是值得的,咱们也等待日后这一技能能够被推行。”

  他以为,碳化硅芯片的商场需求巨大,而博世乃至无法满意本身的需求,从而需求从外部收购更多SiC芯片用于动力电子模块的出产,如e-Axle电子动力体系。一辆轿车傍边运用的微芯片超越50个。未来,跟着自动驾驶和智能网联轿车的大规模运用,这一份额有望会持续添加。

  博世现在已经是芯片的首要供货商,一起也是微电子机械体系(MEMS)的最大供货商,从智能手机到飞行器,再到健身设备等都能够看到微芯片的“身影”。博世方案出资10亿欧元在德累斯顿建造一座出产300毫米晶片的工厂,而这也将成为其史上最大一笔独自出资。

(责任编辑:DF120)

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