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   北京君正(300223.SZ)发布,公司及/或其全资子公司合肥君正,拟以发行股份及/或付出现金的方法购买屹唐出资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权,武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰出资、承裕出资持有的上海承裕100%工业比例。此次买卖完结后,公司将直接及直接算计持有北京矽成100%股权。

  一起,公司拟采纳询价方法向不超越5名契合条件的特定投资者非公开发行股份征集配套资金不超15亿元,用于付出此次买卖的部分现金对价、投入标的财物的项目建造。其间,公司控股股东、实践操控人之一刘强或其操控的关联方将认购不低于配套资金的50%。

  到预案出具日,标的财物审计和评价作业没有完结。经开始评价及各方承认,到预估基准日(2018年12月31日),北京矽成100%股权预估值为71.97亿元,上海承裕100%工业比例预估值为28.80亿元。参阅上述预估值,经买卖各方开始洽谈,以到2018年12月31日的预估值为根底,北京矽成59.99%股权的买卖作价暂定为43.19亿元,上海承裕100%工业比例的买卖作价暂定为28.81亿元。标的财物的终究买卖价格将参阅评价组织正式出具的评价陈述载明的评价值,由公司与买卖对方洽谈确认并另行签定补充协议。

  此次发行股份购买财物的股份发行价格为22.49元/股,不低于公司定价基准日前120个买卖日的股票买卖均价的90%。此次发行股份购买财物估计共需发行约2.4850亿股股份,终究发行数量以中国证监会核准的股数为准。

  布告显现,北京矽成系ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman的母公司,ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman主营各类型高性能DRAM、SRAM、FLASH存储芯片。此次买卖系对集成电路工业同职业公司的工业并购,公司将把自身在处理器芯片范畴的优势与北京矽成在存储器芯片范畴的强壮竞争力相结合,构成“处理器+存储器”的技能和产品格式,活跃布局及拓宽公司产品在车载电子、工业操控和物联网范畴的使用,使公司在归纳实力、职业位置和中心竞争力等方面得到有用强化,进一步提高公司继续盈余才能,为股东发明更多的出资报答。

  经向深圳证券买卖所请求,公司股票将于2019年5月17日开市起复牌

(责任编辑:DF378)

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